长电科技(600584.SH)：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

来源：格隆汇

格隆汇12月7日丨长电科技(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。